Huawei anunció el lanzamiento de dos nuevos semiconductores de inteligencia artificial para 2027, en una estrategia destinada a ampliar su presencia en la infraestructura de computación para IA y competir con Nvidia. El presidente rotatorio de la compañía, David Wang, presentó el plan durante la conferencia Huawei Connect 2026, realizada en Shanghái.
La empresa prevé lanzar el chip 960DT durante el primer trimestre de 2027 y el Ascend 960PR en el tercer trimestre. Además, presentó una actualización de su tecnología de interconexión UnifiedBus y anunció la incorporación de estructuras NPO a sus sistemas SuperPoD, con el objetivo de aumentar la velocidad y reducir el consumo energético.
Huawei busca desarrollar sistemas capaces de conectar grandes cantidades de procesadores para centros de datos de escala ultragrande. Según Wang, UnifiedBus permitirá que los chips intercambien información y trabajen de manera más eficiente, mientras que la compañía ya desarrolló 11 semiconductores basados en esta tecnología.
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La combinación de UnifiedBus con los sistemas ópticos Hi-ONE permitirá conectar hasta 4.000 procesadores en un SuperPoD. Huawei asegura que esta configuración puede multiplicar por 2,3 la capacidad de entrenamiento de determinados modelos de IA y por 2,5 su capacidad de inferencia respecto de la generación anterior.
La compañía denomina «supernodos» a estos sistemas interconectados y sostiene que son necesarios para construir centros de datos de gran escala. Huawei informó que ya entregó más de 1.000 supernodos a más de 370 clientes, mientras que sus sistemas de mayor tamaño, llamados «superclústeres», pueden admitir hasta un millón de procesadores de IA.
La estrategia se desarrolla en un contexto marcado por las restricciones estadounidenses al acceso de China a chips avanzados, que impulsaron el desarrollo de alternativas nacionales. Huawei no busca crear un modelo de IA propio, sino ofrecer infraestructura para distintos desarrolladores mediante sus plataformas Ascend, Kunpeng y SuperPoD, en una competencia tecnológica que también involucra a otros países.
Fuente: DW.
Imagen: Wang Zhao/AFP.
